例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。

哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

什么是结深？

光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处？

解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

描述化学机械平坦化工艺。

干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？

光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么？

刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。