例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。

什么是结深？

光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么？

描述化学机械平坦化工艺。

定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

离子源的目的是什么？最常用的离子源是什么？

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。