定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

描述电子回旋共振（ECR）。

什么是结深？

解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？

例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影光刻机努力解决什么问题？