例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

描述RF溅射系统。

定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

解释什么是暗场掩模板？

例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处？

解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影光刻机努力解决什么问题？

例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。

例举双大马士革金属化过程的10个步骤。