定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

描述化学机械平坦化工艺。

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

离子源的目的是什么？最常用的离子源是什么？

解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。

什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？

解释什么是暗场掩模板？

描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。