1）质量传输 2）薄膜先驱物反应 3）气体分子扩散 4）先驱物吸附 5）先驱物扩散进衬底 6）表面反应 7）副产物解吸 8）副产物去除
最新试题
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？
光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处？
在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？
什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？
描述电子回旋共振（ECR）。
解释离子束扩展和空间电荷中和。
什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。
