例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

离子源的目的是什么？最常用的离子源是什么？

例举离子注入设备的5个主要子系统。

例举并讨论引入铜金属化的五大优点。

解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？

解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。

例举双大马士革金属化过程的10个步骤。