解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？

定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。

哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

例举离子注入设备的5个主要子系统。

例举并讨论引入铜金属化的五大优点。

解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影光刻机努力解决什么问题？

例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

解释离子束扩展和空间电荷中和。

描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。