最新试题
解释离子束扩展和空间电荷中和。
叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
例举并讨论引入铜金属化的五大优点。
描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。
例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。
定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？
解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？
什么是结深？
