最新试题
定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低?高选择比意味着什么?
描述电子回旋共振(ECR)。
解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。
什么是阻挡层金属?阻挡层材料的基本特征是什么?哪种金属常被用作阻挡层金属?
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?
刻蚀工艺有哪两种类型?简单描述各类刻蚀工艺。
什么是结深?
光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处?
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
解释什么是暗场掩模板?