什么是结深？

给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么？

解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？

解释什么是暗场掩模板？

离子源的目的是什么？最常用的离子源是什么？

哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？

什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？

叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。