光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么？

什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？

什么是结深？

解释离子束扩展和空间电荷中和。

定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？

例举双大马士革金属化过程的10个步骤。

刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。

定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？