例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

解释离子束扩展和空间电荷中和。

例举并讨论引入铜金属化的五大优点。

刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。

描述RF溅射系统。

解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

离子源的目的是什么？最常用的离子源是什么？