什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

例举双大马士革金属化过程的10个步骤。

给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么？

解释什么是暗场掩模板？

描述化学机械平坦化工艺。

解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？

光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处？

描述电子回旋共振（ECR）。

定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？