什么是特征尺寸CD？_考试资料网

网站首页考试题库模拟考场智能家居网课试题

通信电子计算机技能考试

题库首页每日一练章节练习

问答题什么是特征尺寸CD？

参考答案： 最小特征尺寸，称为关键尺寸（Critical Dimension，CD）CD常用于衡量工艺难易的标志。

您可能感兴趣的试卷

你可能感兴趣的试题

1.问答题写出半导体产业发展方向？什么是摩尔定律？

参考答案：

2.问答题写出IC制造的5个步骤。

参考答案：

3.问答题什么叫集成电路？写出集成电路发展的五个时代及晶体管的数量？

参考答案：

4.问答题应力分为压应力和张应力，下图的形状是由于哪种应力产生的？请在图上标出应力的方向。如果要让上面的结构材料变得平整，要怎么做？

参考答案：张应力（张的时候产生的应力）与压应力（压的时候产生的应力）
在张应力作用下，薄膜会相对衬底进行...

点击查看完整答案

5.问答题在MEMS加工中，为了精确控制腐蚀深度，有哪几种腐蚀停止技术，分别说一下其腐蚀停止原理。

参考答案：腐蚀停止目的：为了精确控制腐蚀深度.P++腐蚀停止技术（形成重掺杂B层）：Si的湿法腐蚀速率在B掺杂浓度<1×10

点击查看完整答案

6.问答题MEMSSi加工工艺主要分为哪两类，它们最基本的区别是什么？

参考答案：Si工艺体硅微机械加工工艺（Bulkmicromaching）——用晶圆自身材料来制作MEM...

点击查看完整答案

7.问答题分别画出单大马士革和双大马士革工艺流程图。

参考答案：

8.问答题在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？

参考答案：1）铜在SiO₂中极易扩散，造成对硅器件的沾污：增加SiO₂的漏电流；增加结...

点击查看完整答案

9.问答题从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用铜（Cu）互连和低介电常数（low-k）材料的必要性。

参考答案：寄生电阻和寄生电容造成的延迟。电子在导电过程中会撞击导体中的离子，将动量转移给离子从而推动离子发生缓慢移动。该现象称为电...

点击查看完整答案

10.问答题画出侧墙转移工艺和self-aligned double patterning（SADP）的工艺流程图。

参考答案：