最新试题
解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？
描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。
什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？
描述化学机械平坦化工艺。
例举并讨论引入铜金属化的五大优点。
解释什么是暗场掩模板？
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
解释离子束扩展和空间电荷中和。
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？
