描述电子回旋共振（ECR）。

例举并讨论引入铜金属化的五大优点。

例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。

什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？

描述RF溅射系统。

解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？

什么是结深？

定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。