描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。

例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

例举并讨论引入铜金属化的五大优点。

定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？

例举离子注入设备的5个主要子系统。

解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么？