什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？

给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么？

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。

解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？

解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？

光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处？

解释什么是暗场掩模板？