例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。

解释什么是暗场掩模板？

干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？

描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。

叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。

描述化学机械平坦化工艺。

例举双大马士革金属化过程的10个步骤。

什么是结深？

例举离子注入设备的5个主要子系统。