定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

解释什么是暗场掩模板？

解释离子束扩展和空间电荷中和。

例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。

例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

什么是结深？

例举双大马士革金属化过程的10个步骤。

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？