光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处？

哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

描述电子回旋共振（ECR）。

例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。

什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？

描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。

例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。

定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？

例举离子注入设备的5个主要子系统。