描述电子回旋共振（ECR）。

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。

例举并讨论引入铜金属化的五大优点。

什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？

什么是结深？

哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。