干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之...

问答题干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？

1.问答题定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

2.问答题定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

3.问答题刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。

4.问答题例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

连续喷雾显影、旋覆浸没显影。
显影温度，显影时间，显影液量，硅片洗盘，当量浓度，清洗，排风。

5.问答题解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？

6.问答题解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

7.问答题给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么？

8.问答题光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处？

9.问答题解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影光刻机努力解决什么问题？

10.问答题光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么？