下图是硅烷反应淀积多晶硅的过程,写出发生反应的方程式,并简述其中1~5各步的含义。
简述硼和磷的退火特性。
最新试题
例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。
光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处?
描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。
哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀多晶硅的三个步骤。
解释扫描投影光刻机是怎样工作的?扫描投影光刻机努力解决什么问题?
什么是硅化物?难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么?
描述化学机械平坦化工艺。
什么是结深?
解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶是普遍使用的光刻胶?最常用的正胶是指哪些胶?
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?