下图是硅烷反应淀积多晶硅的过程,写出发生反应的方程式,并简述其中1~5各步的含义。
最新试题
例出光刻的8个步骤,并对每一步做出简要解释。
光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处?
什么是结深?
什么是掺杂?例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型?
定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率?
描述电子回旋共振(ECR)。
例举双大马士革金属化过程的10个步骤。
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
干法刻蚀的目的是什么?例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么?
光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么?