解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影光刻机努力解决什么问题？

例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？

离子源的目的是什么？最常用的离子源是什么？

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？