定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？

给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么？

什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

描述RF溅射系统。

解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

离子源的目的是什么？最常用的离子源是什么？

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。