什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。

解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。

解释什么是暗场掩模板？

什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？

例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

描述RF溅射系统。