最新试题
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？
在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？
解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么？
例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。
光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么？
叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？
