例举并讨论引入铜金属化的五大优点。

定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。

光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处？

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？

描述化学机械平坦化工艺。

干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？

解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。