描述化学机械平坦化工艺。

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？

描述RF溅射系统。

解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？

例举离子注入设备的5个主要子系统。

例举双大马士革金属化过程的10个步骤。

解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？

描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。