最新试题
例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。
叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
干法刻蚀的目的是什么?例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么?
解释离子束扩展和空间电荷中和。
解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低?
给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么?
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。
光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么?