例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。

例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

例举双大马士革金属化过程的10个步骤。

什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？

哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。

给出投影掩模板的定义。投影掩模板和光掩模板的区别是什么？

解释什么是暗场掩模板？

解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。