问答题将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程？
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
2.问答题什么是CMOS技术？什么是 ASIC？
5.问答题例出典型的硅片湿法清洗顺序。
6.问答题描述RCA清洗工艺。
8.问答题描述净化间的舞厅式布局。
9.问答题解释空气质量净化级别。
10.问答题例举硅片制造厂房中的7种玷污源。
最新试题
解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？
题型：问答题
解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。
题型：问答题
例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。
题型：问答题
哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。
题型：问答题
刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。
题型：问答题
什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？
题型：问答题
干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？
题型：问答题
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
题型：问答题
什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？
题型：问答题
定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？
题型：问答题