最新试题
描述RF溅射系统。
离子源的目的是什么?最常用的离子源是什么?
定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率?
解释扫描投影光刻机是怎样工作的?扫描投影光刻机努力解决什么问题?
刻蚀工艺有哪两种类型?简单描述各类刻蚀工艺。
解释什么是暗场掩模板?
例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。
什么是阻挡层金属?阻挡层材料的基本特征是什么?哪种金属常被用作阻挡层金属?
例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。
例举双大马士革金属化过程的10个步骤。