什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？

描述RF溅射系统。

解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

解释离子束扩展和空间电荷中和。

解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？

例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么？

例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。