最新试题
例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?
解释什么是暗场掩模板?
例举双大马士革金属化过程的10个步骤。
光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处?
叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
什么是掺杂?例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型?
描述RF溅射系统。
定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率?