最新试题
定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低?高选择比意味着什么?
解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处?
解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低?
描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?
例举双大马士革金属化过程的10个步骤。
解释离子束扩展和空间电荷中和。