表面贴装技术问答题每日一练(2018.10.29)

来源：考试资料网
1.问答题简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。
参考答案：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封...
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2.问答题简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？
参考答案：波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却
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3.问答题为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？
参考答案：1.生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2.除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂...
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4.问答题基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）
参考答案：（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住
（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致
（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊...
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5.问答题回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？
参考答案：（1）按下急停开关。
（2）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：打开回流炉...
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