SMT（表面贴装技术）工程师SMT（表面贴装技术）工程师综合练习单项选择题每日一练(2019.01.21)

来源：考试资料网
1 在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简代之

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2 迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定（）。

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3 ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测（）。

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4 SMT使用量最大的电子零件材质是什么（）。

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5 当一较大批量急待出货之成品，出现品质异常而需重工时，应优先下例何事（）。

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