半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工问答题每日一练(2019.04.24)

问答题
典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？
答案：存底的制备----硅氧化---生长埋层---外延生长---生长隔离区---生长基区---发射区及集电极接触区生长---形...
问答题
洁净区工作人员应注意些什么？
答案：保持部件与工具洁净，保持个人清洁卫生.不能把洁净服提来提去，人员不能触摸或翻动洁净服.禁止吃喝，禁止用手表，首饰，指甲油...
问答题
粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
答案：
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。
问答题
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
答案：
常压化学气相淀积（APCVD.，
低压化学气相淀积（LPCVD.，
等离子体辅助CVD。
问答题
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
答案：1.光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去并得到所需图形的工艺。
2.光刻的重要性是在二氧化硅或...