半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工填空题每日一练(2019.04.30)

填空题
半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。
答案：元素；化合物
填空题
半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
答案：Pn结介质；Pn结隔离；Pn结介质混合
填空题
禁带宽度的大小决定着（）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和辐射等的干扰而产生变化。
答案：电子从价带跳到导带
填空题
钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。
答案：导电胶粘接；银浆烧结
填空题
外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。
答案：不够；质量差