填空题钎焊包括合金烧结、共晶焊;聚合物焊又可分为()、()等。
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简述你所在工艺的工艺质量要求?你如何检查你的工艺质量?
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单晶片切割的质量要求有哪些?
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pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。
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禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子()外界因素(如高温和辐射等)的干扰而产生变化。
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有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
题型:问答题
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用()化合物,经过热分解反应,在基片表面淀积二氧化硅。
题型:填空题
超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,焊接处依靠()封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
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典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程?
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变容二极管的电容量随()变化。
题型:单项选择题