半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工问答题每日一练(2019.05.03)

问答题
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
答案：1、能很好的阻挡材料扩散；
2、高电导率，低欧姆接触电阻；
3、在半导体和金属之间有很好的附着能力；...
问答题
典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？
答案：存底的制备----硅氧化---生长埋层---外延生长---生长隔离区---生长基区---发射区及集电极接触区生长---形...
问答题
单晶片切割的质量要求有哪些？
答案：
晶向偏离度总厚度误差，平衡度，翘曲度等
问答题
粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
答案：
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。
问答题
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
答案：
常压化学气相淀积（APCVD.，
低压化学气相淀积（LPCVD.，
等离子体辅助CVD。