表面贴装技术填空题每日一练(2019.10.12)

来源：考试资料网
1.填空题AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：（）。
参考答案：1：1.1开口，钢网厚度0.10mm；或1：1.375，钢网厚度0.08mm
2.填空题5S的具体内容为整理、（）、（）、（）、（）。
参考答案：整顿；清扫；清洁；素养
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3.填空题SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和（）两种。
参考答案：IC Mark
4.填空题锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是（）。
参考答案：解冻（回温）和搅拌
5.填空题Chip元件常用的英制规格主要有（）。
参考答案：0201、0402、0603、0805、1206（其他）