集成电路工艺原理名词解释每日一练(2019.12.16)

高温下，硅片与高纯水蒸气反应生成SiO₂的过程。

是指穿过各种介质从某一金属到毗邻的另一金属层形成电通路的开口。

指由导电材料，如铝、多晶硅或铜制的连线将电信号传输到芯片的不同部分。也被用做芯片上器件和整个封装之间普通的金属连接。

外延层与沉底的材料相同。

使角膜开始溶解所需最小曝光量。