集成电容主要有几种结构？

版图设计的基本前提是什么？

从设计的观点出发，版图设计规则应包括哪些部分？

试用电导率为102/（Ω·cm），厚1μm的材料设计1kΩ的电阻，设电阻宽1μm，求其长。

把半导体级硅的多晶硅块，转换成一块大的单晶硅的过程，称作（）。生长后的单晶硅被称为（）。

说明MOS器件噪声的来源、成因及减小方法。

由硅片生产的半导体产品，又被称为（）。

为提高CMOS集成电路的抗自锁能力，可在版图设计上采取哪些措施？

MOS器件按比例缩小后对器件特性有什么影响？

硅半导体工艺中的绝缘材料主要来源于硅自身产生的（）材料等。