半导体芯片制造工半导体制造技术问答题每日一练(2020.03.15)

问答题
简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方法有何区别。
答案：在光栅扫描方法中，每一个像素必须被逐次扫描。这样，曝光时间几乎与图形无关，图形就是通过打开和关闭快门写出来的。而已经开发...
问答题
定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？
答案：
问答题
例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测试。
答案：IC生产过程中的5种不同电学测试：
（1）IC设计验证：描述、调试和检验新的芯片设计，保证符合规格要求，是在生...
问答题
例举并描述6种不同的塑料封装形式。
答案：6种不同的塑料封装形式：
（1）双列直插封装（DIP）：典型有两列插孔式管脚向下弯，穿过电路板上的孔。
问答题
什么是硅片的自然氧化层？由自然氧化层引起的三种问题是什么？
答案：自然氧化层：如果曝露于室温下的空气或含溶解氧的去离子水中，硅片的表面将被氧化。这一薄氧化层称为自然氧化层。硅片上最初的自...