微电子学问答题每日一练(2020.04.19)

问答题
简述外延的软误差
答案：①定义：从封装材料中辐射出的α粒子进入衬底产生大量（约106量级）电子-空穴对，在低掺杂MOS衬底中，电子-...
问答题
氮化硅在IC芯片上的用途
答案：1、硅局部氧化形成过程中，作为阻挡氧气扩散的遮蔽层。
2、作为化学抛光的遮挡层。
3、用于形成侧壁空...
问答题
说明工艺及产品趋势
答案：
问答题
什么是硅片，什么是衬底，什么是芯片？
答案：
硅片是指由单晶硅切成的薄片；
芯片也称为管芯（单数和复数芯片或集成电路）；
硅圆片通常称为衬底。
问答题
MOS管的开启电压有那些因素决定？
答案：由栅下半导体中的载流子浓度、栅氧化层的厚度、栅氧化层的固定电荷密度、可动电荷密度、界面态密度等有关