硅片是指由单晶硅切成的薄片;芯片也称为管芯(单数和复数芯片或集成电路);硅圆片通常称为衬底。
最新试题
芯片粘接的工艺过程包括()。
刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移?()
掺杂后,退火的目的是()。
常压的硅外延方法有()。
硅暴露在空气中,在室温下即可产生二氧化硅层,厚度约为()。
互连工艺中AL的制备可选用()。
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项?()
影响封装芯片特性的温度有()。
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
鸟嘴效应造成的不良影响有()。